一、產(chǎn)品概述

雙盤金相試樣磨拋機,P-1金相試樣拋光機，在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經(jīng)細磨后遺留下來的細微磨痕，而獲得光亮的鏡面，以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織。可以用對經(jīng)細磨后的金相試樣的拋光，殼體采用整體吸塑技術(shù)，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，能適應(yīng)多種材料的拋光要求。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣拋光的設(shè)備。

二、雙盤金相試樣磨拋機主要功能和特點
1、殼體采用ABS一體成型，外觀新穎，大氣上檔次。
2、經(jīng)濟實惠，經(jīng)久耐用

五、雙盤金相試樣磨拋機的操作要點：
1.設(shè)備安裝與調(diào)試：使用前，應(yīng)先確保設(shè)備安裝穩(wěn)固，各部件連接可靠。然后進行調(diào)試，包括檢查水源、電源是否正常，調(diào)整砂紙、拋光布的安裝位置，確保設(shè)備能夠正常運行。  
2.試樣準(zhǔn)備：在進行金相試樣磨拋之前，應(yīng)先根據(jù)材料類型和硬度選擇合適的試樣，通常采用切割、鑲嵌等方法制備試樣。試樣的尺寸應(yīng)符合要求，表面應(yīng)平整、無損傷。  
3.粗磨：將試樣放在下盤上，選擇合適的砂紙（如240#、320#等），使砂紙緊貼試樣表面，加入適量的水或研磨液，進行粗磨。粗磨的目的是去除試樣表面的損傷層，使表面變得平整。  
4.中磨：將試樣轉(zhuǎn)到上盤，選擇較細的砂紙（如400#、600#等），進行中磨。中磨的目的是進一步去除試樣表面的損傷層，減小表面粗糙度。  
5.細磨：選擇更細的砂紙（如800#、1000#等），進行細磨。細磨的目的是進一步減小試樣表面的粗糙度，為拋光做好準(zhǔn)備。  
6.拋光：將拋光布固定在上盤上，選擇合適的拋光液，進行拋光。拋光的目的是使試樣表面達到鏡面效果，便于后續(xù)的金相觀察和分析。  
7.清洗與干燥：拋光完成后，應(yīng)將試樣清洗干凈，去除表面殘留的拋光液和污垢。然后將試樣干燥，以便于后續(xù)的金相觀察和分析。  
8.金相觀察與分析：將制備好的金相試樣放在金相顯微鏡下進行觀察和分析，了解金屬材料的組織結(jié)構(gòu)、缺陷等信息，為材料的研究和應(yīng)用提供依據(jù)。